Domino365.com ,Zhuhai - Meskipun iPhone 7 masuh jauh dari tanggal risil, sudah banyak bocoran yang memperlihatkan satu per satu komponen smartphone flagship Apple tersebut.
Buktinya ,baru baru ini sudah beredar foto bococran cangkang belakang iPhone 7 dengan desai yang berbeda dari seri pendahulunya , iPhone 6/6s.
Desain iPhone generasi ketujuh ini masih mengadopsi konsep unibody, hanya saja terdapat beberapa perubahan yang mencolok di kover belakang iPhone 7.Salah satunya adalah hilangnya garis panel antena di bagian atas dan bawah.
Bocoran tersebut rupanya memancing reaksi vendor smartphone asal Tiongkok Meizu.
Vice President (VP) Meizu, Lia Nan, mengklaim bahwa bocoran yang sudah beredar luar di dunai maya tersebut merupakan foto kover penutup dari smartphone flagship Meizu yang akan dirilis dalam waktu dekat ,yaitu Pro 6.
Seperti dilansir Gizmochina ,Sabtu (19/3/2016), Lin Nan memastikan kebenaran pernyataanya tersebut dengan mengunggah foto resmi dari kover belakang Meizu Pro 6.
ia mengungkap, Meizu sudah lama merancang konsep belakang Pro 6.
Hanya saja, smartphone flagship besutan perusahaan yang berbasis di Zhuhai itu sudah digadang-gadang bakal menjadi pesaing berat iPhone 7 karena diduga akan memiliki RAM super sebesar 6GB.
Adapun Meizu Pro 6 dinformasikan bakal hadir dalam dua versi. Pertama RAM 6GB dengan memori internal 128GB. Versi kedua adalah RAM 4GB dengan memori internal 64GB.
Spesifikasi lainnya adalah prosesor Exynos 8890, OS Flyme 6.0, dan fitur fast charging. VP Meizu dan Chief Architect Flyme, Yang Yan, sebelumnya pernah mengunggah screenshot yang memperlihatkan handset tersebut akan memiliki teknologi 3D Touch atau ForceTouch.
Bonus Freechips 5.000
Bonus Referral 20%
Bonus Cashback 0.3%
Pelayanan dan Proses Deposit / Withdraw Cepat
Untuk info lebih Lanjut :
Web : Domino365.com
Pin BBM : 5598274D
Tidak ada komentar:
Posting Komentar